韩国启动6700亿元半导体投资 供AI数据中心芯片需求

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韩国政府宣布启动总值800万亿韩元、约等于6700亿新元的大规模半导体投资计划,以满足人工智能数据中心对芯片日益增长的需求。

《韩联社》报道,韩国产业部长金正官(Kim Jung-kwan)和三星电子、SK海力士等企业代表共同公布计划时表示,当局将在西南部地区建设四座半导体晶圆厂,把当地发展成继首都圈之后的第二个半导体生产基地。

这项半导体投资计划是韩国历来规模最大的半导体投资项目,也是政府“三大超级计划”的一部分,涵盖半导体、实体人工智能和人工智能数据中心三大领域。

韩国政府表示,人工智能数据中心是推动人工智能发展的核心基础设施,预计到了2030年,全球相关投资规模将达到大约5万5000亿美元。

当局将提供政策支持,确保这项大规模人工智能基础设施投资,带动韩国人工智能数据中心产业发展,并进一步提升整个产业生态系统的竞争力。

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