专家指出，尽管美国大力推动半导体产业回流，但受限于建设进度与技术政策，预计到美国总统特朗普第二任期结束的2029年，台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）先进制程在美国的占比，仍将低于15%，台湾在全球半导体产业中的核心地位，短期内难以被撼动。
综合台湾中央通讯社和美国消费者新闻与商业频道（CNBC）报道，台湾中华经济研究院（Chung-Hua Institution for Economic Research）——院长连贤明（Lien Hsien-ming）是在回应美国商务部长卢特尼克的相关言论时作出上述分析。卢特尼克早前表示，美国希望在2029年前，将台湾40%的半导体供应链转移至美国。
不过，多名专家认为，在台湾坚持将最先进技术留在岛内的前提下，这一目标并不现实。
台积电赴美投资规模庞大 但进度受限
目前，台积电正斥资650亿美元（约877亿5000万新元），在美国亚利桑那州建设三座芯片工厂，其中首座已于2024年第四季投入商业量产。公司同时承诺，再追加1000亿美元（约1350亿新元），在美国兴建另外三座芯片工厂、两座封装厂及一座研发中心。
连贤明指出，第二座芯片工厂已开始安装设备，预计2027年量产；第三座芯片工厂今年初动工，并正申请兴建第四厂的相关许可。不过，从建设与量产时程来看，第三厂要在2029年前实现量产，难度相当高。因此综合评估后，他认为台积电先进制程在美国的占比，届时仍难突破15%。
他指出，英特尔、美光及三星等半导体企业，同样加大在美国的先进制程投资。若相关计划顺利推进，美国政府对台积电的施压，或有机会相对缓解。
“硅盾”仍集中台湾 技术差距成关键
台湾目前主导全球先进芯片制造，台积电生产全球大部分高端芯片，约三分之一的新增运算能力需求来自台湾。这种高度集中，被视为保障台湾事实自治、并在地缘政治上形成战略威慑的“硅盾”。
专家普遍认为，“硅盾”至少在本十年内仍将维持。根据台湾现行规定，台积电海外芯片工厂的制程技术，必须比岛内落后至少两代。目前，台积电最先进的2纳米制程仍留在台湾，而亚利桑那厂仅生产4纳米芯片，最快也要到2030年，才可能追赶至更先进节点。
在政策层面，美台近日达成协议，美国将台湾商品关税从20%下调至15%。作为交换，台湾半导体、电子代工、人工智能及能源相关企业，将在美国投资2500亿美元（约3375亿新元），台湾政府也将提供最高2500亿美元（约3375亿新元）的信用担保，支持产业对美扩张。
