在美国对华为实施制裁后，有报道指华为通过一家中国公司“绕道”向台积电支付数亿美元晶圆（wafer）代工费，疑全额被台积电没收。据报道，涉事中国公司所下订的晶圆，已全部被台积电销毁。
台湾财经新闻网站自由财经报道，美国对华为实施制裁后，华为的升腾（Ascend） 910B处理器被发现使用台积电的七纳米制程产品，华为被怀疑通过“白手套”公司向台积电下单。
有消息指出，充当华为白手套的中国IC设计公司，已向台积电支付了数亿美元的全额预付款，但这笔款项恐被台积电没收，中国厂商所下的晶圆订单也全部被销毁。
据业界消息，疑似为华为代下订单的中国公司，在今年上半年试图通过七纳米制程向台积电投片，并支付了几亿美元的晶圆代工费，然而台积电发现该设计与华为的AI处理器Ascend 910B非常相似，立即通知美国商务部，并取消了该客户的设计定案（tape out）。
报道指出，由于涉嫌违反规定，该客户的巨额预付款可能被台积电扣留。
半导体界人士透露，台积电尚未对该订单进行生产，但据中国媒体集微网报道，台积电已销毁所有相关晶圆。至于该客户未来能否继续下单，目前还不明朗。
此次华为试图绕道下单事件后，台积电已向所有中国AI芯片客户发出正式通知，宣布自11月11日起暂停供应七纳米及更先进制程的芯片。
