据报道，中国在自主研发先进光刻机（lithography machine）方面取得重大突破，有望被打破荷兰制造商阿斯麦（ASML）长期垄断半导体光刻机市场的局面。
《路透社》引述科技媒体The Information的报道说，中国已经开始生产自主研发的浸没式深紫外（DUV）光刻机，预计今年内向中芯国际、华虹半导体和长鑫存储技术等中国芯片制造商交货。
有关报道并没有披露生产商的名字，但据消息人士说，这家公司是从上海宇量升科技等其他中国企业抽调人员而组建的研发团队。
报道也指出，中国这次取得的突破，最终可能挑战阿斯麦在中国市场的地位。不过，中方自主研发的光刻机在功能和可靠度方面仍较落后，需要进一步测试才能大量生产，因此阿斯麦目前仍可保住优势。
而在美国考虑进一步收紧外国光刻机对华出口的情况下，中方研发的科技可能为中资芯片制造商提供关键设备的替代选择。
报道出炉后，阿斯麦的股价暴跌超过7%，创下自上个月8日以来的最大跌幅。阿斯麦拒绝对有关报道置评。
